8.5

被动元件涨价启动,MLCC和芯片电阻打头阵

国巨涨价15-25%,华新科调涨10-15%,MLCC两大原厂三星电机和TDK即将对MLCC调涨报价!缺芯涨价,是目前IC行业的主流。继日本地震,美国德州寒潮等天灾导致本就紧缺的芯片再度被动缺货涨价后,被动元件涨价启动,MLCC和芯片电阻主动涨价打头阵......
8.4
清华等团队首次验证"稳态微聚束"SSMB光源,有望应用于EUV光刻机和角分辨光电子能谱学等领域
EUV高端光科技一直是中国科技界特别是芯片行业的痛,国内曾经提出过多种路线和方案,但均被证明不可行。25日,清华与德国HZB及PTB的合作团队首次验证了一种新型粒子加速器光源“稳态微聚束”(Steady-state microbunching,SSMB)的首个原理实验。有望打破EUV的新局面,破解“卡脖子”难题。
8.2
2021年资本市场十大展望,科技、能源将是首要核心赛道
过去的2020年极不平凡,2021年或将扑朔迷离,中信证券研究部根据全面客观的研究成果,重磅推出2021年资本市场十大展望,希望能为您带来一些思考和启示。
8
为什么很多人从FPGA转IC前端岗?
很多入行不久的朋友潜意识里会认为FPGA是很高深的东西,能掌握FPGA的一定都是极其厉害的人。其实,这是一个误解。我们所讨论的FPGA只是基于已有的FPGA芯片去做后端排列组合的工作内容,而不是设计制造新的FPGA芯片,世界上能做这件事的公司屈指可数。
8.1
软件吞噬硬件的AI时代,芯片跟不上算法进化可咋办?
全球AI 算力需求平均每 3.4 个月翻一倍,而处理器性能每 18 个月至两年才翻一倍!AI的兴起离不开算法先行,可是随着深度学习算法的成熟,数据越来越重要,也越来越庞大,于是对性能的要求越来越高,尽管硬件AI芯片及时出现,但依然无法满足算法和数据这对怪兽对速度/性能的要求,在软件吞噬硬件的AI时代,芯片跟不上算法进化怎么办?
8
德媒:美国寒潮加剧芯片供应危机
最近,汽车行业的供应链衔接,半导体行业的制裁等等导致各产业严重缺芯,而日本的地震,美国的寒潮加剧了这种缺芯的局面。受到北极寒流影响,美国得克萨斯州出现供电短缺问题,当地芯片制造商不得不关闭工厂,导致全球半导体市场的形势变得越来越紧张。
8
软硬结合突破芯片算力瓶颈 上海抢先布局智能汽车生态
在新势力造车特别是特斯拉的带动下,新能源智能自动驾驶汽车成为了科技与汽车产业结合的新的增长点。近日,上海市政府与芯片企业地平线集团签署战略协议,将合作推动AI芯片和人工智能底层核心技术在汽车行业的引用。